可撓性基板的製造方法
專利資料
專利公告號 I707010 公告日 西元 2020 10 11
發明/創作名稱 可撓性基板的製造方法
英文專利名稱
申請號 107137527 申請日 西元 2018 10 24
證書號 I707010 專利權到期日 西元 2038 10 23
專利類型 發明 公報卷/期 輯 / 第47 卷 / 第29
國際分類號 C09D-005/03(2006.01);C09D-005/20(2006.01);C09D-005/46(2006.01);C09D-007/61(2018.01);C09D-201/00(2006.01);G03F-007/00(2006.01);H05K-003/10(2006.01) 產業別 半導體類
專利特點概述
本發明提供一種在基板上形成線路的可撓性基板的製造方法,包括提供可撓性的一基板;形成具有一圖案的一犧牲層於該基板上,該圖案為該基板未被該犧牲層覆蓋的部分;形成一第一金屬層於該犧牲層上並且填滿該圖案;以及透過一剝離劑移除該犧牲層也同時移除該犧牲層上方的該第一金屬層,而形成對應於該圖案並且由該第一金屬層組成的一電路於該基板上,其中,該犧牲層的材料包含碳粉及熱塑性樹脂。
發明圖式/照片
圖例1-可撓性基板的製造方法
聯絡人資料
發明人姓名 謝建國;林正裕
專利權人姓名 明志科技大學
專利權人住址 新北市泰山區貴子里工專路84號
專利權人E-mail joyang@mail.mcut.edu.tw
合作開發方式