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 1. 專利資料 
發明/創作名稱: 可撓性基板的製造方法
專利證書號: I707010
專利種類: 發明
國際分類號: C09D-005/03(2006.01);C09D-005/20(2006.01);C09D-005/46(2006.01);C09D-007/61(2018.01);C09D-201/00(2006.01);G03F-007/00(2006.01);H05K-003/10(2006.01)
申請號: 107137527
申請日: 西元 2018 10 24
公報卷/期: 輯 / 第47 卷 / 第29
公告號: I707010
公告日: 西元 2020 10 11

 2. 專利特點 
專利特點概述:
本發明提供一種在基板上形成線路的可撓性基板的製造方法,包括提供可撓性的一基板;形成具有一圖案的一犧牲層於該基板上,該圖案為該基板未被該犧牲層覆蓋的部分;形成一第一金屬層於該犧牲層上並且填滿該圖案;以及透過一剝離劑移除該犧牲層也同時移除該犧牲層上方的該第一金屬層,而形成對應於該圖案並且由該第一金屬層組成的一電路於該基板上,其中,該犧牲層的材料包含碳粉及熱塑性樹脂。
圖式/照片:
可撓性基板的製造方法

 3. 合作開發方式 
合作開發方式:
賣斷專利權
授權廠商生產製造
與廠商技術合作
擔任開發及技術指導工作
願意開發條件可另議
其他方式

 4. 專利權人聯絡資料 
發明人姓名: 謝建國;林正裕 無照片資料
發明人電話:  
發明人住址:  
發明人E-mail:  
專利權人姓名: 明志科技大學
專利權人電話:  
專利權人住址: 新北市泰山區貴子里工專路84號
專利權人E-mail: joyang@mail.mcut.edu.tw